大胜达AI包装设计平台：引领包装行业智能化变革，大幅提升设计效率

大胜达携手北大信研院共同创立的人工智能包装设计联合实验室，推出了一款名为“AI小方（X-FUN）”的智能包装设计平台，旨在满足品牌商对个性化包装的需求，提供高效且零设计成本的包装解决方案。该平台通过先进的技术架构，构建包装领域的知识图谱和专家系统，为智能设计打下了坚实基础。在此基础上，训练垂直领域的专用模型，精准匹配包装应用场景，实现了包装设计的全面智能化升级，打通了从设计到生产的全流程。

AI小方智能包装设计平台的技术优势

X-FUN智能包装设计平台利用AIGC技术，实现了包装设计的自动化和智能化。平台能够快速生成多款包装设计方案，所有设计均基于标准化的刀版图，并已完成印刷方面的校对工作，确保设计的准确性和可行性。设计完成后，平台自动将方案发送至生产制造端，实现从设计到生产的无缝对接，提供一站式服务。AI小方不仅覆盖了大胜达的环保纸塑包装，还通过“高山源泉”数据模型，借助人工智能技术生成符合客户需求的包装设计方案，将设计周期从3天缩短至3分钟，极大提高了工作效率。

推动包装行业变革

作为行业内首个应用AIGC大模型的平台，AI小方致力于为包装设计行业带来革命性的变化。通过一键生成个性化包装设计，打破了创意的限制，使设计更加灵活多样。大胜达作为国内领先的包装印刷综合解决方案供应商，凭借多年的经验和技术实力，与众多知名企业建立了长期合作关系。公司产品线涵盖了瓦楞纸箱、纸板、高端酒包、精品烟包、可降解纸浆环保餐具等，广泛应用于各个行业。

市场表现与未来展望

大胜达的净资产规模持续增长，截至2024年三季度末，公司净资产达到32.44亿元，位居行业前五。截至2025年2月28日，公司市净率为1.1倍，远低于行业平均水平。公司在巩固现有市场的同时，积极开拓新能源、汽车零部件、电子产品等新领域，成功开发了一批新客户。此外，公司还在推进Epack-ET工业互联网平台建设，进一步升级AI小方包装设计平台，大幅缩短设计周期并降低设计成本。截至目前，AI包装设计平台已累计服务近8000家企业，满足了6万个用户的包装需求。